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专利状态

光电共封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-10-19

授权

2023-04-28

预估到期

2032-10-19

专利基础信息

申请号	CN202222760950.7	申请日	2022-10-19
授权公布号	CN218938553U	授权公告日	2023-04-28
分类号	G02B6/12;G02B6/122;G02B6/42;H01L25/16;H01L23/482
分类	光学;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2023-04-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种光电共封装结构，光电共封装结构包括：电路板、再布线层、多个光电集成芯片。再布线层与电路板电连接，多个光电集成芯片均设于再布线层远离电路板的一侧，每个光电集成芯片包括光电集成芯片本体、电子芯片区和至少一个光子芯片区，光子芯片区和电子芯片区均设于光电集成芯片本体，电子芯片区与再布线层电连接，两个光电集成芯片的光子芯片区通过光波导线路通讯。由此，提高光电共封装结构内部的信号传输速率，可以有效降低光电共封装结构的设计成本和研发周期以及光电集成芯片之间信号传输的损耗，且可以根据实际使用的场景确定光电共封装结构的尺寸，具有良好得到通用性，实现光电集成芯片的高密度封装。

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