一种待钻孔板件和印制线路板

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专利状态

一种待钻孔板件和印制线路板

有效

专利申请进度

申请

2020-08-05

授权

2021-06-15

预估到期

2030-08-05

专利基础信息

申请号	CN202021627388.5	申请日	2020-08-05
授权公布号	CN213462429U	授权公告日	2021-06-15
分类号	H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-06-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种待钻孔板件和印制线路板，其中，待钻孔板件包括：多层基层；多层铜层，多层铜层与多层基层依次层叠且贴合设置，多层铜层包括待钻孔区和压合区；其中，各铜层的待钻孔区上设置有导向结构，导向结构处的铜层的厚度小于铜层其他位置处的厚度，以在钻孔作业时，引导钻头的作业方向；通过上述结构，本实用新型的待钻孔板件能够通过导向结构的设置引导钻头的钻削方向，减少钻头钻削过程中发生偏移的现象，并减少钻削时产生的带状铜切屑，从而减少对钻头螺旋槽及孔壁挤压，延长钻头的使用寿命。

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