一种3D打印电路板的方法以及3D打印电路板

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专利状态

一种3D打印电路板的方法以及3D打印电路板

有效

专利申请进度

申请

2019-08-19

申请公布

2019-12-13

授权

2021-06-01

预估到期

2039-08-19

专利基础信息

申请号	CN201910766050.3	申请日	2019-08-19
申请公布号	CN110572939A	申请公布日	2019-12-13
授权公布号	CN110572939B	授权公告日	2021-06-01
分类号	H05K1/09;H05K3/00;H05K3/12;H05K1/03
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2021-06-01

授权

状态信息

授权
2020-01-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20190819
2019-12-13

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种3D打印电路板的方法以及3D打印电路板，所述方法包括以下步骤：在基板上打印出绝缘层，以形成可以提高打印出来的电路的平整度的平坦层；在所述平坦层背对所述基板一侧表面打印电路层。通过上述方法，本申请能够提高打印出来的电路的平整度进而提高打印电路的信号传输效果。

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