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专利状态
用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置
有效
专利申请进度
申请
2019-08-28
申请公布
2021-03-05
授权
2022-04-12
预估到期
2039-08-28
专利基础信息
申请号
CN201910803799.0
申请日
2019-08-28
申请公布号
CN112449496A
申请公布日
2021-03-05
授权公布号
CN112449496B
授权公告日
2022-04-12
分类号
H05K3/00;B26F3/00;B26D5/00
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区侨城东路99号
专利法律状态
2022-04-12
授权
状态信息
授权
2021-03-05
公布
状态信息
公布
摘要
本申请公开用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置,其中方法包括获得印刷电路板的尺寸涨缩数据和板厚数据,根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标,根据板厚数据调用预设的控制参数,根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行腔体制作。通过上述方式,本申请利用水刀装置对印刷电路板制作腔体,加工精度高,且制作时产生的热量会被高速流动的水射流带走,不会产生有害碳化物。
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