一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板

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专利状态

一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-07-16

申请公布

2022-01-18

授权

2024-03-22

预估到期

2040-07-16

专利基础信息

申请号	CN202010688419.6	申请日	2020-07-16
申请公布号	CN113950205A	申请公布日	2022-01-18
授权公布号	CN113950205B	授权公告日	2024-03-22
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2024-03-22

授权

状态信息

授权
2022-02-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/46；申请日:20200716
2022-01-18

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽，并在距离该腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽；铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构；将铣除部分结构的两个半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧，并分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶；对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压，以获取到电路板。通过上述方式，本申请能够导走电路板在层压过程中可能存在的流胶，从而能够有效地在电路板的内层中加工出封闭的真空腔体。

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