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专利状态
刚挠结合板以及电子装置
有效
专利申请进度
申请
2022-04-24
授权
2022-11-08
预估到期
2032-04-24
专利基础信息
申请号 CN202220961696.4 申请日 2022-04-24
授权公布号 CN217770451U 授权公告日 2022-11-08
分类号 H05K1/02;H05K1/14
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深南电路股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
  • 2022-11-08
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了刚挠结合板以及电子装置,其中,刚挠结合板包括:柔性板件,柔性板件包括依次层叠且贴合设置的第一柔性基板、第一粘接层、第二粘接层以及第二柔性基板;至少一个刚性板件,刚性板件与柔性板件的至少一侧贴合设置;刚性板件上形成有通槽,以裸露部分柔性板件,形成挠性区域;第一粘接层上与挠性区域对应的位置形成有第一通孔,第一通孔内设置有第一覆盖膜;第二粘接层上挠性区域对应的位置形成有第二通孔,第二通孔内设置有第二覆盖膜;其中,第一粘接层的流胶量小于预设范围,第二粘接层的流胶量大于预设范围。通过上述结构,本实用新型能够解决柔性层填胶不足的问题并保障挠性区域的弯折功能。