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专利状态

印制线路板

有效

专利申请进度

申请

2021-06-03

授权

2022-02-25

预估到期

2031-06-03

专利基础信息

申请号	CN202121250647.1	申请日	2021-06-03
授权公布号	CN215912273U	授权公告日	2022-02-25
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2022-02-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了印制线路板，包括：基板；连接层，连接层的一侧与基板的一侧贴合设置；金属块，金属块与连接层的另一侧贴合设置；其中，连接层包括导电部以及导热部，导电部与导热部的相对两侧都分别与基板以及金属块贴合设置。通过上述结构，本实用新型的印制线路板包括导电部以及导热部的连接层将基板与金属块连接起来，以实现对基板的界面进行导电导热的需求。

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