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专利状态

一种封装机构

有效

专利申请进度

申请

2021-08-16

授权

2022-04-12

预估到期

2031-08-16

专利基础信息

申请号	CN202121921866.8	申请日	2021-08-16
授权公布号	CN216288317U	授权公告日	2022-04-12
分类号	H01L21/56;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/495
分类	基本电气元件;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2022-04-12

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种封装机构，包括：导电线路；第一阻焊层，与导电线路的一侧贴合设置，并填充满导电线路之间的空隙，且第一阻焊层上设置有至少一个孔；芯片，设置于第一阻焊层远离导电线路的一侧，且芯片穿设孔与导电线路电连接；绝缘层，盖设在芯片上，并填充满芯片与第一阻焊层之间的空隙；第二阻焊层，设置于导电线路远离第一阻焊层的一侧。通过上述结构，本申请能够获得厚度更薄，封装体积更小，结构更加轻便的封装机构。

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