印制电路板的图形转移方法

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专利状态

印制电路板的图形转移方法

有效

专利申请进度

申请

2019-10-08

申请公布

2020-01-31

授权

2021-06-25

预估到期

2039-10-08

专利基础信息

申请号	CN201910952211.8	申请日	2019-10-08
申请公布号	CN110740583A	申请公布日	2020-01-31
授权公布号	CN110740583B	授权公告日	2021-06-25
分类号	H05K3/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2021-06-25

授权

状态信息

授权
2020-02-25

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H05K3/06
2020-01-31

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种印制电路板的图形转移方法，包括以下步骤：在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨，以形成油墨层；在所述油墨层的表面贴附第一菲林片，曝光处理所述覆铜板；将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨，在所述覆铜板上形成线路图形。可以理解的，本发明的技术方案能够保证印制电路板具有完整的电路图形。

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