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专利状态

一种电路板

有效

专利申请进度

申请

2021-05-28

授权

2022-04-12

预估到期

2031-05-28

专利基础信息

申请号	CN202121181076.0	申请日	2021-05-28
授权公布号	CN216291551U	授权公告日	2022-04-12
分类号	H05K1/02;H05K3/00;H05K3/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2022-04-12

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开一种电路板。电路板包括：基板、导电线路层、绝缘层以及导电连接层；导电线路层设置在基板至少一侧表面，导电线路层包括至少一元件安装部；绝缘层设置于导电线路层背离基板一侧，且绝缘层对应元件安装部的区域开设有开窗；导电连接层至少部分设置在开窗内与元件安装部固连且电连接；导电连接层用于与预设电子元件固连，且将预设电子元件与元件安装部电连接。通过上述方案可以采用绝缘层对导电线路层中的导电限流进行覆盖保护，且绝缘层的稳定性好，不易脱落。

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