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专利状态
封装结构的制作方法及封装结构
有效
专利申请进度
申请
2020-02-28
申请公布
2021-08-31
授权
2022-10-28
预估到期
2040-02-28
专利基础信息
申请号
CN202010129734.5
申请日
2020-02-28
申请公布号
CN113327898A
申请公布日
2021-08-31
授权公布号
CN113327898B
授权公告日
2022-10-28
分类号
H01L23/31;H01L23/48;H01L23/498;H01L21/56
分类
基本电气元件;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区高桥品牌工业园东区深南电路2号厂房101
专利法律状态
2023-11-03
专利申请权、专利权的转移
状态信息
专利权的转移;IPC(主分类):H01L 23/31;专利号:ZL2020101297345;登记生效日:20231017;变更事项:专利权人;变更前权利人:深南电路股份有限公司;变更后权利人:深圳广芯封装基板有限公司;变更事项:地址;变更前权利人:518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号;变更后权利人:518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区高桥品牌工业园东区深南电路2号厂房101
2022-10-28
授权
状态信息
授权
2021-09-17
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L23/31;申请日:20200228
2021-08-31
公布
状态信息
公布
摘要
本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构,该制作方法包括获取基板,所述基板的预设位置设置有凹槽;在所述凹槽中的预设位置贴装电子元器件,并对所述电子元器件进行封装,以形成封装结构。从而不仅能够降低封装结构的整体高度,且缩短了电子元器件的散热途径,有效提高了散热效率。
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