线路板的制造方法及其线路板

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专利状态

线路板的制造方法及其线路板

有效

专利申请进度

申请

2019-11-28

申请公布

2021-05-28

授权

2022-06-28

预估到期

2039-11-28

专利基础信息

申请号	CN201911194955.4	申请日	2019-11-28
申请公布号	CN112867273A	申请公布日	2021-05-28
授权公布号	CN112867273B	授权公告日	2022-06-28
分类号	H05K3/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2022-06-28

授权

状态信息

授权
2021-05-28

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种线路板制造的方法，该方法包括对线路板进行阻焊，线路板中形成有合金层；对阻焊处理后的线路板进行镀前降活处理，从而避免合金层中的特定金属与化学渡液产生活化反应；使用化学镀液处理进行降活处理后的线路板。通过在化学镀对线路板进行镀前降活处理，降低合金层镍、锌、铬等催化剂的活性，使得合金层在化学镀工艺中无法起到催化剂的作用，大大减少合金层在化学镀的过程中沉积出金属的可能性，进而减少线路板出现桥联缺陷的可能性。

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