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专利状态

印制电路板以及电子装置

有效

专利申请进度

申请

2022-08-16

授权

2023-02-28

预估到期

2032-08-16

专利基础信息

申请号	CN202222158697.8	申请日	2022-08-16
授权公布号	CN218550262U	授权公告日	2023-02-28
分类号	H05K1/02;H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2023-02-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了印制电路板以及电子装置，其中，印制电路板包括：内层基板，内层基板至少一侧的表面由介质层形成；至少一层金属基板，金属基板贴合设置在内层基板形成有介质层的一侧；其中，金属基板包括金属基以及包裹金属基的电镀金属层；至少一个外层基板，外层基板贴合设置在金属基板远离内层基板的一侧；外层基板包括贴合设置的一层介质层以及一层导电层；其中，介质层与金属基板贴合设置。通过上述结构，本实用新型能够提高印制电路板的散热效率。

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