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专利状态
印制电路板以及电子装置
有效
专利申请进度
申请
2022-08-16
授权
2023-02-28
预估到期
2032-08-16
专利基础信息
申请号
CN202222158697.8
申请日
2022-08-16
授权公布号
CN218550262U
授权公告日
2023-02-28
分类号
H05K1/02;H05K7/20
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
2023-02-28
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了印制电路板以及电子装置,其中,印制电路板包括:内层基板,内层基板至少一侧的表面由介质层形成;至少一层金属基板,金属基板贴合设置在内层基板形成有介质层的一侧;其中,金属基板包括金属基以及包裹金属基的电镀金属层;至少一个外层基板,外层基板贴合设置在金属基板远离内层基板的一侧;外层基板包括贴合设置的一层介质层以及一层导电层;其中,介质层与金属基板贴合设置。通过上述结构,本实用新型能够提高印制电路板的散热效率。
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