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专利状态

印刷电路板

有效

专利申请进度

申请

2019-12-31

授权

2020-09-25

预估到期

2029-12-31

专利基础信息

申请号	CN201922498463.6	申请日	2019-12-31
授权公布号	CN211580288U	授权公告日	2020-09-25
分类号	H05K1/02;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2020-09-25

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括至少两层芯板层、介质层和设置在其中一芯板层的预设位置处的复合阻胶膜组件，该组件包括第一阻胶膜层、第二阻胶膜层和粘结层；其中，第一阻胶膜层用于与预设位置接触，以对该预设位置进行保护，且第一阻胶膜层为聚酰亚胺层；第二阻胶膜层与第一阻胶膜层层叠设置，并设置在第一阻胶膜层背离芯板层的预设位置的一侧，用于阻挡介质层接触预设位置；粘结层用于将第一阻胶膜层和第二阻胶膜层粘合在一起，以形成复合阻胶膜组件。从而不仅能够防止半固化片掉落或溢流至芯板层的预设位置，且在加工完成之后不会出现组件本身的胶残留在芯板层的预设位置的问题，进而有效提高了产品的合格率。

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