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专利状态
高速印制电路板以及电子装置
有效
专利申请进度
申请
2022-03-15
授权
2022-11-18
预估到期
2032-03-15
专利基础信息
申请号
CN202220576106.6
申请日
2022-03-15
授权公布号
CN217849758U
授权公告日
2022-11-18
分类号
H05K1/02
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
2022-11-18
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了高速印制电路板以及电子装置,其中,高速印制电路板包括:至少一个高速信号层;第一粘结层,第一粘结层贴合设置于至少一个高速信号层的一侧;第一屏蔽件,第一屏蔽件贴合设置于第一粘结层远离至少一个高速信号层的一侧;第二粘结层,第二粘结层贴合设置于至少一个高速信号层的另一侧;第二屏蔽件,第二屏蔽件贴合设置于第二粘结层远离至少一个高速信号层的一侧。通过上述结构,本实用新型能够对高速信号层进行包围式屏蔽,从而减少高速信号层在信号传输过程中产生信号损耗,提高信号沿着高速信号层的传输方向进行传输的有效性和稳定性。
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埋入式电路板及其制备方法
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