印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备

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专利状态

印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备

有效

专利申请进度

申请

2020-06-10

申请公布

2021-12-10

授权

2023-06-02

预估到期

2040-06-10

专利基础信息

申请号	CN202010524711.4	申请日	2020-06-10
申请公布号	CN113784536A	申请公布日	2021-12-10
授权公布号	CN113784536B	授权公告日	2023-06-02
分类号	H05K3/28;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2023-06-02

授权

状态信息

授权
2021-12-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/28；申请日:20200610
2021-12-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，该制备方法包括提供基板，基板上涂覆有第一阻焊油墨层；将第一阻焊油墨层在第一温度下烘烤第一预设时间，以使得第一阻焊油墨层形成第二阻焊油墨层；在第二阻焊油墨层上喷洒油墨以形成油墨字符，油墨字符包括有镂空区域；将油墨字符在第二温度下放置第二预设时间，以使得油墨字符中的油墨流动并填充镂空区域；将第二阻焊油墨层与油墨字符在第三温度下烘烤第三预设时间，以使得第二阻焊油墨层形成阻焊层，油墨字符形成字符图形；字符图形的厚度小于或等于25um。通过上述方式，可以有效的降低字符图形的厚度。

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