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专利状态
用于相控阵天线收发组件的印制线路板、收发组件及雷达
有效
专利申请进度
申请
2021-09-01
授权
2022-04-12
预估到期
2031-09-01
专利基础信息
申请号
CN202122105516.0
申请日
2021-09-01
授权公布号
CN216288988U
授权公告日
2022-04-12
分类号
H01Q21/00;H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q1/22;H01Q3/30;G01S7/35;G01S7/282;G01S7/285;G01S13/02
分类
基本电气元件;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
2022-04-12
授权
状态信息
授权
摘要
本申请提供一种用于相控阵天线收发组件的印制线路板、收发组件及雷达。该印制线路板包括:微波芯板层、数字芯板层以及散热元件;其中,微波芯板层工作于第一频段,其一侧具有芯片承载区域,芯片承载区域用于承载芯片;数字芯板层工作于第二频段,且层叠设置于微波芯板层背离芯片承载区域的另一侧;其中,微波芯板层和数字芯板层设有层间连接通路;其中,层间连接通路连接芯片承载区域;散热元件嵌设于数字芯板层内并与芯片承载区域连接。该印制线路板的集成度较高,体积较小,散热较好。
更多专利
1
印制线路板
2
导电垫板和钻铣机
3
线路板和电子装置
4
埋入式电路板
5
电子设备及其电路板
6
连接组件
7
耦合器及电子设备
8
电池系统及电子设备
9
一种表面贴装控制系统和控制方法
10
一种埋入式器件及网络变压器
11
用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板
12
一种线路板组件及拓展现实设备
13
一种钻孔装置及其钻头
14
封装结构的制作方法及封装结构
15
一种防水按键结构及电子设备
16
埋入式电子元件以及电压调节模块
17
一种钻头
18
一种电路板
19
一种探针组件和飞针测试设备
20
一种印制电路板
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