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专利状态

一种电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-09-24

授权

2021-10-15

预估到期

2030-09-24

专利基础信息

申请号	CN202022126662.7	申请日	2020-09-24
授权公布号	CN214413126U	授权公告日	2021-10-15
分类号	H05K1/11;H05K3/00;H05K3/32
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-10-15

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开一种电路板。电路板包括：两个层叠设置的子板、第一导电层、第一导电孔以及第二导电孔；每一子板均包括至少一层基板和至少两层导电线路层，至少一层基板和至少两层导电线路层层叠交替设置；第一导电层设置在至少一子板的第一侧，子板的第一侧位于背离另一子板的一侧；第一导电孔第一导电孔与第一导电层相连接，第一导电孔用于将其对应的子板上指定的至少两层导电线路层电连接；第二导电孔与第一导电层相连接，第二导电孔用于将两个子板指定的至少两层导电线路层电连接。通过上述方案可以减小形成的电路板信号传输损耗。

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