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专利状态
印制电路板以及电子装置
有效
专利申请进度
申请
2022-07-28
授权
2023-02-24
预估到期
2032-07-28
专利基础信息
申请号
CN202221996454.5
申请日
2022-07-28
授权公布号
CN218526488U
授权公告日
2023-02-24
分类号
H05K1/02;H05K7/20
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
2023-02-24
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了印制电路板以及电子装置,其中,印制电路板包括:基层,基层上形成有至少一个通孔;至少一个散热块,各散热块容置于对应的通孔内;至少一层增层板件,至少一层增层板件贴合设置于基层的至少一侧;其中,各增层板件上对应形成有多条通槽,各通槽内填充有散热件,各相邻的增层板件上对应的散热件相互接触,且散热块与相邻的散热件相互接触。通过上述结构,本实用新型能够提高印制电路板的散热效率的同时,减少因散热结构的加入导致印制电路板尺寸增大的情况发生,利于印制电路板的小型化。
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