一种电路板的加工方法及电路板

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专利状态

一种电路板的加工方法及电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-07-27

申请公布

2022-01-28

授权

2024-03-22

预估到期

2040-07-27

专利基础信息

申请号	CN202010733152.8	申请日	2020-07-27
申请公布号	CN113993294A	申请公布日	2022-01-28
授权公布号	CN113993294B	授权公告日	2024-03-22
分类号	H05K3/28
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2024-03-22

授权

状态信息

授权
2022-02-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/28；申请日:20200727
2022-01-28

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供一电路板，以对电路板进行初步处理后，对电路板进行图形制作，并在电路板一端面的边轨区制作形成导流槽；在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；对阻焊油墨层进行压平，以使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层。通过上述方式，本申请通过在电路板的边轨区制作形成导流槽，以在对电路板的阻焊油墨层进行压平时，能够有效提升阻焊油墨层的平整度，从而避免了在后续工艺过程中出现产品溢胶及芯片破裂，且无需牺牲产品的拼版利用率，因而具有较好的产品利润率。

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