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专利状态
一种局部厚铜电路板及电子设备
有效
专利申请进度
申请
2020-12-16
授权
2021-11-19
预估到期
2030-12-16
专利基础信息
申请号
CN202023054248.6
申请日
2020-12-16
授权公布号
CN214800039U
授权公告日
2021-11-19
分类号
H05K1/05;H05K3/06
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
2021-11-19
授权
状态信息
授权
摘要
本申请公开了一种局部厚铜电路板及电子设备。该局部厚铜电路板包括:第一层压板,所述第一层压板包括至少一面具有第一覆铜层的第一芯板,所述第一覆铜层上形成包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层;第一绝缘层,压合在所述第一层压板上;所述第一绝缘层包括第一槽,所述第一绝缘层与所述第一层压板的压合连接时,所述第一槽与所述第一层压板上的所述第一厚铜线路匹配,以使得所述第一层压板的所述线路与其相邻的层压板绝缘。
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1
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20
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