一种PCB板的背钻方法和PCB板

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专利状态

一种PCB板的背钻方法和PCB板

有效

专利申请进度

申请

2019-11-28

申请公布

2021-05-28

授权

2022-02-25

预估到期

2039-11-28

专利基础信息

申请号	CN201911193337.8	申请日	2019-11-28
申请公布号	CN112867249A	申请公布日	2021-05-28
授权公布号	CN112867249B	授权公告日	2022-02-25
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2022-02-25

授权

状态信息

授权
2021-05-28

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种PCB板的背钻方法和PCB板，其中，该PCB板的背钻方法包括：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板；获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。通过上述方式，本申请能够通过在对PCB板钻通孔时，引用一次垫板，以通过该次垫板更精确地获取到对该PCB板进行背钻时的入刀孔位，从而能够在不损失背钻后剩余铜孔的孔位精度的情况下，减小通孔与背钻孔的孔偏，以降低残铜风险。

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