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专利状态
金属基以及印制线路板
有效
专利申请进度
申请
2021-05-14
授权
2021-12-21
预估到期
2031-05-14
专利基础信息
申请号 CN202121047590.5 申请日 2021-05-14
授权公布号 CN215268861U 授权公告日 2021-12-21
分类号 H05K1/02
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深南电路股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
  • 2021-12-21
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了金属基以及印制线路板,其中,金属基包括:基部,基部的侧面环绕设置有多个卡齿;其中,基部的侧面与基部的压入面的相交处形成有第一倒角。通过上述金属基,本实用新型通过第一倒角的设置缓冲了金属基在压入槽内时的挤压变形,并有效改善直埋嵌入技术的对位差,嵌入不良,损伤板面的问题,另一方面本实用新型通过卡齿的设计有利于减少金属基与槽壁之间相互过盈挤压形成铜屑,减少结合处的凸台和毛刺。