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专利状态

一种印制电路板

有效

专利申请进度

申请

2021-09-22

授权

2022-10-18

预估到期

2031-09-22

专利基础信息

申请号	CN202122293991.5	申请日	2021-09-22
授权公布号	CN217608052U	授权公告日	2022-10-18
分类号	H05K1/18;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2022-10-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种印制电路板，其中，印制电路板包括：基板，基板包括多层导电层，基板上设置有至少一个凹槽；至少两种元器件，至少两种元器件分别与基板内的导电层电连接，且至少部分元器件分别置于至少一个凹槽内；其中，各个凹槽的深度与其容置的元器件高度相对应，以使置于基板同侧的元器件中高度最小的元器件与其他元器件远离基板的一侧平齐。通过结构，本实用新型能够实现印制电路板的小型化与轻便化。

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