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专利状态
一种双面直接冷却散热结构的功率模块
有效
专利申请进度
申请
2016-12-01
授权
2017-08-15
预估到期
2026-12-01
专利基础信息
申请号 CN201621313466.8 申请日 2016-12-01
授权公布号 CN206412334U 授权公告日 2017-08-15
分类号 H01L23/31;H01L23/367
分类 基本电气元件;
申请人名称 江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 江苏省常州市新北区华山中路18号
专利法律状态
  • 2017-08-15
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种双面直接冷却散热结构的功率模块,功率模块单元的多个第一半导体芯片、多个第二半导体以及信号端和电极焊接固定在下层DBC基板上,第一半导体芯片的门极通过铝丝键合引出并与门极信号端连接,各第一、第二半导体芯片以及下层DBC基板上表面的钼片与上层DBC基板焊接形成电路的连接,上层DBC基板与下层DBC基板的四周边通过绝缘材料塑封形成固定外壳,具有空腔的上罩壳和具有空腔的下罩壳密封固定在固定外壳上并形成介质流道,上罩壳或/和下罩壳的两端设有孔,固定外壳上的电极和信号端位于上罩壳和下罩壳的外侧。本实用新型结构合理,有效减少寄生电感,提高模块的可靠性,并能大大提高散热效率。