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专利状态

功率模块的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2013-01-28

申请公布

2013-05-22

授权

2016-03-23

预估到期

2033-01-28

专利基础信息

申请号	CN201310033008.3	申请日	2013-01-28
申请公布号	CN103117253A	申请公布日	2013-05-22
授权公布号	CN103117253B	授权公告日	2016-03-23
分类号	H01L23/04;H01L23/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2016-03-23

授权

状态信息

授权
2013-06-19

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/04申请日:20130128
2013-05-22

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种功率模块的封装结构，外壳内设有的横隔板和与横隔板相接的三个以上纵隔板构成框架结构，三个以上的信号端子固定在外壳上，各信号端子包括平台部分、位于平台部分内侧的弹性部分以及外侧的固定部分，各信号端子上的弹性部分包括向斜板及斜板下部的折边，各信号端子的固定部分间隔嵌接在外壳上并延伸出外壳端面，设置在外壳两侧的套管压接在铜底板对应的连接孔内，各信号端子的斜板与折边的折弯底部弹性压接在覆陶金属基板上，盖板安装在外壳窗口上并由横隔板和纵隔板支承，盖板四角处的卡脚插装在外壳的盖板卡槽内，各电极端子穿出盖板上的电极端子孔。本发明结构合理，信号端子连接可靠，安装方便，能提高工作可靠性。

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