半导体功率模块封装外壳结构

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

半导体功率模块封装外壳结构

有效

专利申请进度

申请

2011-11-30

申请公布

2012-02-29

授权

2013-10-30

预估到期

2031-11-30

专利基础信息

申请号	CN201110387500.1	申请日	2011-11-30
申请公布号	CN102364676A	申请公布日	2012-02-29
授权公布号	CN102364676B	授权公告日	2013-10-30
分类号	H01L23/043
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2020-07-28

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L23/043 变更前专利权人:江苏宏微科技有限公司变更前地址:213022 江苏省常州市新北区华山中路18号变更后专利权人:江苏宏微科技股份有限公司变更后地址:213022 江苏省常州市新北区华山中路18号
2013-10-30

授权

状态信息

授权
2012-04-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/043申请日:20111130
2012-02-29

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种半导体功率模块封装外壳结构，至少四个电极分别嵌接在壳体两侧，各电极的铝丝键合座设置在墙板内侧的底座上、连接座设置在墙板外侧的各电极座上，具有内螺纹的连接件分别插装在各电极座插槽内并与电极的连接座相接，电极座插槽两侧的弹性臂端部设有对连接件限位的限位凸块；至少四个信号端子嵌接在壳体的墙板上，各信号端子的铝丝键合座设置在墙板内侧的底座上、另一侧穿出壳体墙板的上端面，盖板安装在壳体墙板的内止口处，盖板卡接在壳体墙板内壁，壳体位于墙板外侧设有至少两个安装座，T形衬套压接在安装座和底板上。本发明结构合理，有效提高各电极和各信号端子键合的牢固性，外接铜排安装可靠，装配方便。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信