用于焊接功率模块的金属基板

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专利状态

用于焊接功率模块的金属基板

有效

专利申请进度

申请

2012-08-31

申请公布

2012-12-19

授权

2015-04-29

预估到期

2032-08-31

专利基础信息

申请号	CN201210317066.4	申请日	2012-08-31
申请公布号	CN102832179A	申请公布日	2012-12-19
授权公布号	CN102832179B	授权公告日	2015-04-29
分类号	H01L23/13;H01L23/373
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2015-04-29

授权

状态信息

授权
2013-02-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/13申请日:20120831
2012-12-19

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种用于焊接功率模块的金属基板，包括板体，其特征在于：所述板体的正面设置有对焊料层外周边进行限位的四个以上的限位凸起，板体底部设有凹槽，且凹槽内充填有导热硅脂。本发明通过对金属基板进行改进，具有结构合理，能方便对焊料层进行定位，提高焊接可靠性，使金属基板具有较好的热传导性，能保持功率模块的热传导性一致，提高功率模块使用寿命的特点。

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