一种可实现白光的LED封装结构及其光源装置

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专利状态

一种可实现白光的LED封装结构及其光源装置

有效

专利申请进度

申请

2017-11-27

授权

2018-10-19

预估到期

2027-11-27

专利基础信息

申请号	CN201721604190.3	申请日	2017-11-27
授权公布号	CN207993890U	授权公告日	2018-10-19
分类号	H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2018-10-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种可实现白光的LED封装结构。其包括支架，所述支架上固定有蓝色LED芯片，所述蓝色LED芯片通过金线与支架电性连接，所述蓝色LED芯片上覆盖有封装胶，所述封装胶内含有红色荧光粉，所述封装胶上设置有绿色膜片。本实用新型还公开了一种光源装置。本实用新型提供了一种新的可实现白光的LED封装结构及其光源装置，其中蓝色LED芯片发出的蓝光激发红色荧光粉和所述绿色膜片中的绿色荧光粉后，蓝光、红光、绿光三种光色复合生成白光。

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