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专利状态

一种LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2017-03-22

授权

2017-12-15

预估到期

2027-03-22

专利基础信息

申请号	CN201720287636.8	申请日	2017-03-22
授权公布号	CN206758463U	授权公告日	2017-12-15
分类号	H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2017-12-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，属于LED封装技术领域。本实用新型的LED封装结构包括LED芯片、反射杯以及透镜，所述反射杯环绕于所述LED芯片设置，且所述LED芯片固设于所述反射杯的内杯壁上，所述反射杯底部的中间位置处镂空设置以使所述LED芯片的电极可伸出所述反射杯，所述反射杯的内被壁自下而上向远离于所述LED芯片的方向倾斜，以形成聚拢所述LED芯片发射的光线的结构，所述透镜倒扣于所述反射杯上端，并与所述反射杯固定连接。本实用新型的LED封装结构具有热阻低、结构简单、工艺简单、生产效率高、成本低的优点。

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