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专利状态

LED灯丝

有效

专利申请进度

申请

2014-10-21

授权

2015-05-13

预估到期

2024-10-21

专利基础信息

申请号	CN201420611248.7	申请日	2014-10-21
授权公布号	CN204333016U	授权公告日	2015-05-13
分类号	H01L33/50;H01L25/075
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区6栋

专利法律状态

2015-05-13

授权

状态信息

授权

摘要

一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路，所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有荧光胶层，所述LED晶片固置于荧光胶层上且完全位于荧光胶层范围内，所述晶片上通过点胶或模压方式形成有荧光胶包覆层，所述荧光胶包覆层完全包覆所述LED晶片以及导线，本实用新型LED灯丝在透明基板的固晶面上成型的荧光胶层上固置晶片，再在晶片上面点胶或模压形成所述荧光胶包覆层，可以减少荧光粉、胶用量，降低物料成本；且灯丝侧面无漏蓝现象。

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