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专利状态
一种背光模组、显示器件及电子设备
有效
专利申请进度
申请
2021-06-24
授权
2022-01-14
预估到期
2031-06-24
专利基础信息
申请号
CN202121418069.8
申请日
2021-06-24
授权公布号
CN215527099U
授权公告日
2022-01-14
分类号
G09F9/30;G02B5/08
分类
教育;密码术;显示;广告;印鉴;
申请人名称
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
专利法律状态
2022-01-14
授权
状态信息
授权
摘要
一种背光模组、显示器件及电子设备,涉及背光器件领域。背光模组包括支撑件、反光材料和发光模组;发光模组相互拼接,支撑件设于相邻两发光模组的拼缝且支撑件的宽度与拼缝的宽度相当;发光模组具有相背的发光面与背光面,以及连接发光面和背光面的侧面;反光材料覆盖于支撑件靠近发光模组的发光面的表面。显示器件和电子设备均采用背光模组制得。其能够将发光模组间的间隙充分遮挡或填充,避免出现局部遮挡/填充不充分的情况,大大降低了暗线或者暗点出现的概率,有效提升了发光效果和发光均一性。
更多专利
1
一种COB封装结构及LED显示设备
2
LED器件
3
一种LED芯片发光器件、显示装置及电子设备
4
一种直下式背光透镜
5
一种光源模组及其显示装置
6
一种显示装置及其电子设备
7
一种光源组件、背光模组和显示模组
8
一种LED封装支架
9
一种LED模组
10
LED发光元件及户外LED显示屏
11
LED封装结构及其封装方法
12
一种LED发光装置
13
一种电子设备的壳体
14
一种LED背光模组
15
LED灯丝
16
一种光源组件和显示模组
17
LED灯丝模组及灯具
18
一种背光模组及电子设备
19
一种直下式微距LED封装结构及直下式微距LED混光装置
20
嵌入式LED器件及其制作方法和发光设备
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