一种LED封装支架及LED发光体

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专利状态

一种LED封装支架及LED发光体

有效

专利申请进度

申请

2014-03-18

授权

2014-08-20

预估到期

2024-03-18

专利基础信息

申请号	CN201420122852.3	申请日	2014-03-18
授权公布号	CN203787455U	授权公告日	2014-08-20
分类号	H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路126号

专利法律状态

2016-12-14

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L33/48；登记生效日:20161125；变更事项:专利权人；变更前:深圳市瑞丰光电子股份有限公司；变更后:浙江瑞丰光电有限公司；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦5层5C；变更后:322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路126号
2014-08-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED封装支架，包括具有下沉碗杯的金属基片，下沉碗杯内侧面附有塑胶层，塑胶层向下沉碗杯的周边延伸形成杯沿，杯沿的上表面至碗杯底部的垂直距离为芯片厚度的1/3～3倍；塑胶层的每组相对内侧面的张角小于60°；还包括塑胶外封件，于金属基片之上形成反射杯，反射杯与塑胶层一体成型。本实用新型直接在金属基片上一体成型下沉碗杯，节省了工序，提高了生产效率；将塑胶碗杯的深度设为芯片厚度的1/3～3倍，将内侧面张角限定为60°，可避免芯片侧面吸光并保证正面正常出光，提高了LED的发光效率；在碗杯表面设置塑胶层，方便了深度及角度的设置；反射杯与塑胶层一体成型，提高了LED的可靠性。

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