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专利状态

一种LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2017-02-28

授权

2017-11-10

预估到期

2027-02-28

专利基础信息

申请号	CN201720188817.5	申请日	2017-02-28
授权公布号	CN206628467U	授权公告日	2017-11-10
分类号	H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2017-11-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域，提供了一种LED封装结构，将RGB三色芯片封装体与具有不同色温的多个白光LED封装体集成在一起，且RGB三色光芯片封装体以及各白光LED封装体辐射出的光束混合形成白色光束，通过控制器可实现基板的电流强度控制，以实现最终辐射出的白色光束的色温调节，而且这样设置，与只通过RGB三色芯片封装体获取白色光束相比，更能使辐射出的白色光束达到较大的色温调节范围。

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