一种基于折反射式透镜的LED封装结构

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专利状态

一种基于折反射式透镜的LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2017-05-08

授权

2018-04-13

预估到期

2027-05-08

专利基础信息

申请号	CN201720505628.6	申请日	2017-05-08
授权公布号	CN207233768U	授权公告日	2018-04-13
分类号	H01L33/48;H01L33/58
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2018-04-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种基于折反射式透镜的LED封装结构，包括基板和位于所述基板上的LED光源，其还包括设置在所述LED光源上方的一透明镜体，所述透明镜体具有底面、全反射面和出射面，所述底面向着透明镜体内部方向设置有用于容纳所述光源的入射凹槽，所述入射凹槽的侧壁为入射面。其中通过入射面与反射面及出射面的设计，光源小角度范围的光两次折射后近准直出射，光源大角度范围的光先折射再反射又折射后近准直出射，使得光源可满足小角度出光，达到汇聚的出光效果，可实现在满足小角度出光的条件下更小的封装体积，更有利于其在红外光源、成像及探测系统中的应用。广泛应用于LED封装领域。

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