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专利状态

LED

有效

专利申请进度

申请

2019-04-01

授权

2019-12-31

预估到期

2029-04-01

专利基础信息

申请号	CN201920433575.0	申请日	2019-04-01
授权公布号	CN209880609U	授权公告日	2019-12-31
分类号	H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2019-12-31

授权

状态信息

授权

摘要

本涉及半导体技术领域，公开了一种LED。该LED包括两相邻且相互绝缘的基块、LED芯片及封装胶；所述LED芯片固设于两个所述基块的顶部，所述LED芯片的正极与两个所述基块中的一个电连接，所述LED芯片的负极与两个所述基块中的另一个电连接，所述封装胶涂覆于所述LED芯片及所述基块的表面。LED芯片直接固设于相邻的两个基块上方，基块可导电，LED芯片正、负极分别与该两个基块电连接。封装时可直接用封装胶体将芯片封装在基块上，而不必再采用塑胶支架，封装后的LED产品体积较小。

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