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专利状态

多色LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2015-10-15

授权

2016-03-30

预估到期

2025-10-15

专利基础信息

申请号	CN201520797825.0	申请日	2015-10-15
授权公布号	CN205122629U	授权公告日	2016-03-30
分类号	H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋

专利法律状态

2016-03-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种多色LED封装结构，包括主封装基板、至少一颗第一单色LED芯片、至少一个白光模块和透明封装胶层，所述白光模块包括第二单色LED芯片和覆盖于第二单色LED芯片外部的荧光胶层，所述白光模块预先成型好再和第一单色LED芯片放置于主封装基板上且外部由透明胶覆盖成型透明封装胶层。本实用新型通过预先用荧光胶封装用于形成白光的第二单色LED芯片形成白光模块，再将白光模块和第一单色LED芯片一起放置到主封装基板上，外部再用透明胶封装形成透明封装胶层，可以有效避免用荧光胶直接在主封装基板上封装第二单色LED芯片时容易发生的第一单色LED芯片沾染上荧光胶的缺陷，大大减低封装的难度，并可以得到较理想的光色效果。

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