一种封装结构和灯板_专利查询-品牌网

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专利状态

一种封装结构和灯板

有效

专利申请进度

申请

2023-02-21

授权

2023-12-08

预估到期

2033-02-21

专利基础信息

申请号	CN202320378863.7	申请日	2023-02-21
授权公布号	CN220155560U	授权公告日	2023-12-08
分类号	H01L33/54;H01L33/58;H01L25/075
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2023-12-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种封装结构和灯板，该封装结构包括基板、设置在基板上的LED芯片和透镜，透镜盖设于基板上并将LED芯片封装；透镜朝向LED芯片的一侧开设有让位槽，让位槽内填充有胶水，LED芯片包裹于胶水内，即透镜设计为带有让位槽的透镜用于均匀并扩大发光面积，而LED芯片发出的光线在胶水与透镜界面、透镜与空气界面发生两次折射，扩大出光角度，使整个封装结构在原有OD的情况下增大LED间距，从而减少LED芯片和胶水用量，降低成本，保障产品的显示效果；胶水既能增加透镜贴装的稳定性，还能保护LED芯片，避免水汽进入影响LED芯片发光。

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