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专利状态
一种LED灯丝
有效
专利申请进度
申请
2014-10-21
授权
2015-03-11
预估到期
2024-10-21
专利基础信息
申请号
CN201420611336.7
申请日
2014-10-21
授权公布号
CN204204915U
授权公告日
2015-03-11
分类号
H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区6栋
专利法律状态
2015-03-11
授权
状态信息
授权
摘要
一种LED灯丝,包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片,所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路,所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有焊盘,所述焊盘的透光率小于30%,所述LED晶片固置于焊盘上且完全位于焊盘范围内,所述晶片上通过点胶或模压方式形成有荧光胶,所述荧光胶完全包覆晶片和金属导线,本实用新型LED灯丝在透明基板固晶面上成型的不透明焊盘上固置晶片,再单面点胶或单面模压形成荧光胶,焊盘将晶片底面和侧面的蓝光反射至荧光胶中以转化为所需白光,制成全周光发光的LED灯丝器件,简化了制程,降低物料成本;且灯丝侧面无漏蓝现象。
更多专利
1
一种灯丝组件及灯丝灯
2
LED支架
3
一种灯板及LED灯
4
一种背光模组及电子设备
5
一种LED封装结构
6
一种LED封装支架及LED发光体
7
一种基于显示设备用LED背光模组及显示设备
8
一种光源模组及其显示装置
9
LED器件
10
显示电视支架
11
嵌入式LED器件及其制作方法和发光设备
12
发光标牌装置
13
LED支架及LED发光体
14
引线框架金属板及具有其的引线框架
15
一种LED芯片发光器件、显示装置及电子设备
16
多色LED封装结构
17
LED
18
一种LED封装支架
19
一种LED
20
车标与汽车
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