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专利状态
一种LED灯丝
有效
专利申请进度
申请
2014-10-21
授权
2015-03-11
预估到期
2024-10-21
专利基础信息
申请号 CN201420611336.7 申请日 2014-10-21
授权公布号 CN204204915U 授权公告日 2015-03-11
分类号 H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区6栋
专利法律状态
  • 2015-03-11
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种LED灯丝,包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片,所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路,所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有焊盘,所述焊盘的透光率小于30%,所述LED晶片固置于焊盘上且完全位于焊盘范围内,所述晶片上通过点胶或模压方式形成有荧光胶,所述荧光胶完全包覆晶片和金属导线,本实用新型LED灯丝在透明基板固晶面上成型的不透明焊盘上固置晶片,再单面点胶或单面模压形成荧光胶,焊盘将晶片底面和侧面的蓝光反射至荧光胶中以转化为所需白光,制成全周光发光的LED灯丝器件,简化了制程,降低物料成本;且灯丝侧面无漏蓝现象。