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专利状态
一种LED发光组件及电子设备壳体
有效
专利申请进度
申请
2022-06-01
授权
2022-11-11
预估到期
2032-06-01
专利基础信息
申请号
CN202221383574.8
申请日
2022-06-01
授权公布号
CN217784926U
授权公告日
2022-11-11
分类号
F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/30;F21V23/06;F21V1/00;H05K5/02;F21Y115/10
分类
照明;
申请人名称
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
专利法律状态
2022-11-11
授权
状态信息
授权
2022-06-01
公布
状态信息
公布
摘要
本实用新型涉及LED技术领域,特别涉及一种LED发光组件及电子设备壳体,所述LED发光组件包括设置于壳体内部或内表面的多个LED发光芯片组以及与LED发光芯片组电性连接的柔性电路板,LED发光芯片组组成预设图案,柔性电路板电性连接于LED发光芯片组的一面覆盖有功能膜层,LED发光芯片组封装于功能膜层内,柔性电路板与电子设备电性连接和/或与外部电源电性连接。所述电子设备壳体包括上述的LED发光组件,解决了现有技术产品点亮时灯带颗粒感强烈,灯光效果不佳的问题。
更多专利
1
一种光源组件、背光模组和显示模组
2
一种透明屏和车辆
3
一种可调光LED模组
4
一种直下式背光透镜
5
一种LED模组
6
LED发光元件及户外LED显示屏
7
LED器件
8
LED灯丝封装结构
9
一种可调整出光光形的LED产品
10
一种LED封装支架及LED发光体
11
显示模组(迷你LED绿、橙、黄)
12
灯条照明机构及灯条
13
发光模组、显示装置及其电子设备
14
一种半导体封装结构
15
一种灯丝组件及灯丝灯
16
一种LED发光组件及电子设备壳体
17
一种LED封装结构
18
LED灯珠
19
一种LED芯片发光器件、显示装置及电子设备
20
显示屏支架
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