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专利状态
一种LED发光组件及电子设备壳体
有效
专利申请进度
申请
2022-06-01
授权
2022-11-11
预估到期
2032-06-01
专利基础信息
申请号 CN202221383574.8 申请日 2022-06-01
授权公布号 CN217784926U 授权公告日 2022-11-11
分类号 F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/30;F21V23/06;F21V1/00;H05K5/02;F21Y115/10
分类 照明;
申请人名称 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
专利法律状态
  • 2022-11-11
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-06-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本实用新型涉及LED技术领域,特别涉及一种LED发光组件及电子设备壳体,所述LED发光组件包括设置于壳体内部或内表面的多个LED发光芯片组以及与LED发光芯片组电性连接的柔性电路板,LED发光芯片组组成预设图案,柔性电路板电性连接于LED发光芯片组的一面覆盖有功能膜层,LED发光芯片组封装于功能膜层内,柔性电路板与电子设备电性连接和/或与外部电源电性连接。所述电子设备壳体包括上述的LED发光组件,解决了现有技术产品点亮时灯带颗粒感强烈,灯光效果不佳的问题。