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专利状态

一种TOP‑LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2016-10-08

授权

2017-07-04

预估到期

2026-10-08

专利基础信息

申请号	CN201621107966.6	申请日	2016-10-08
授权公布号	CN206301788U	授权公告日	2017-07-04
分类号	H01L25/13;H01L33/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2017-07-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型适用于LED封装技术领域，提供了一种TOP‑LED封装结构，包括支架、设置在所述支架的外表面上的碗杯、设置在所述碗杯内且用于发光的LED芯片、与所述LED芯片焊接的金属引线以及通过点胶方式填充至所述碗杯内并覆盖所述LED芯片的封装胶体，位于同一所述外表面上的所述碗杯的数量为至少三个，所述LED芯片的数量与所述碗杯的数量相同，且位于同一所述外表面上的不同所述碗杯中的所述LED芯片的发光颜色不相同。本实用新型通过在TOP‑LED支架的同一外表面上的碗杯内设置至少三个不同发光颜色的LED芯片，使得多光源组合的显示屏显示出的图案的对比度提高，混光更均匀，从而在运用显示屏时得到的画面更清晰、更细腻，避免了图案色彩过渡不自然不清晰的弊端。

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