半导体构件封装工艺过程用周转工装

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专利状态

半导体构件封装工艺过程用周转工装

有效

专利申请进度

申请

2015-05-06

申请公布

2015-07-29

授权

2017-06-27

预估到期

2035-05-06

专利基础信息

申请号	CN201510225963.6	申请日	2015-05-06
申请公布号	CN104810313A	申请公布日	2015-07-29
授权公布号	CN104810313B	授权公告日	2017-06-27
分类号	H01L21/673;H01L21/687
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2017-06-27

授权

状态信息

授权
2015-08-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/673；申请日:20150506
2015-07-29

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种半导体构件封装工艺过程用周转工装，包括：基座；沉降组件；沉降组件升降机构；用来夹持半导体构件梳条；在工况下，驱动旋钮令沉降组件上升，且使沉降凸条穿过工作台面的沉降槽孔而且其顶面与工作台面持平；当安置有半导体构件的石墨舟架设在基座上，且同一横列的若干个半导体构件的一端引线，相间错开抵撑在工作台面上和沉降凸条顶面上；反向驱动旋钮；沉降凸条则沿着工作台面所设的沉降槽孔下降，从而令横向成行的半导体构件呈纵向高矮交错布置，尔后，通过所述梳条顺序将横向排列等高的半导体构件，从石墨舟中取出来并转入下道封装工序的工装上。本发明具有能够降低操作难度，并且减少工件受到损伤等优点。

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