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专利状态

硅片裂片棒

失效

专利申请进度

申请

2013-09-29

授权

2014-03-12

预估到期

2023-09-29

专利基础信息

申请号	CN201320605500.9	申请日	2013-09-29
授权公布号	CN203481261U	授权公告日	2014-03-12
分类号	H01L31/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2023-10-20

专利权的终止

状态信息

专利权有效期届满；IPC(主分类):H01L 31/18；专利号:ZL2013206055009；申请日:20130929；授权公告日:20140312；终止日期:
2014-03-12

授权

状态信息

授权

摘要

实用新型涉及一种硅片裂片棒，由手柄和子弹头形的球头组成，所述手柄与球头固定连接。本实用新型具有快速、高效率，且裂片效果好等优点。

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