一种热敏良好的有序温度控制装置

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专利状态

一种热敏良好的有序温度控制装置

有效

专利申请进度

申请

2021-09-24

授权

2022-04-19

预估到期

2031-09-24

专利基础信息

申请号	CN202122314533.5	申请日	2021-09-24
授权公布号	CN216353963U	授权公告日	2022-04-19
分类号	H01H37/32;H01H37/04;H01H9/52
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2022-04-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种热敏良好的有序温度控制装置，它包括壳体组件、固定电极片、可动电极片、复合金属片和正温度系数热敏电阻，固定电极片的连接部、可动电极片的连接部、复合金属片以及正温度系数热敏电阻均位于壳体组件内，可动电极片的连接部的一端设置有可动触点，正温度系数热敏电阻设置在固定电极片的连接部上，复合金属片位于正温度系数热敏电阻和可动电极片的连接部之间，所述复合金属片的一端开设有若干槽口，当所述复合金属片未发生形变时，所述可动电极片的连接部通过可动触点与固定电极片的连接部电性连接。本实用新型提供一种热敏良好的有序温度控制装置，使复合金属片形变的响应速度更快，更加灵敏稳定地控制电路通断。

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