轴向二极管封装模压用防偏心结构及使用其的模压装置_专利查询-品牌网

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专利状态

轴向二极管封装模压用防偏心结构及使用其的模压装置

有效

专利申请进度

申请

2019-12-30

授权

2020-07-03

预估到期

2029-12-30

专利基础信息

申请号	CN201922453167.4	申请日	2019-12-30
授权公布号	CN210925975U	授权公告日	2020-07-03
分类号	H01L21/68;H01L21/67;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2020-07-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种轴向二极管封装模压用防偏心结构及使用其的模压装置，包括上模座、与上模座相连的上模压体、在上模压体背离上模座的底端面设有的上模型腔，以及在上模座上位于上模型腔的两侧的凸起设有的一对对称设有的限位导向柱；其中一对限位导向柱背离上模座的端面相对于上模型腔呈突起结构。

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