一种平面型快恢复二极管塑封结构

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专利状态

一种平面型快恢复二极管塑封结构

有效

专利申请进度

申请

2021-04-01

授权

2021-11-30

预估到期

2031-04-01

专利基础信息

申请号	CN202120670492.0	申请日	2021-04-01
授权公布号	CN214956829U	授权公告日	2021-11-30
分类号	H01L23/31;H01L29/861;H01L23/16
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2021-11-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种平面型快恢复二极管塑封结构，包括芯片、连接于所述芯片两端的第一引线和第二引线、以及包裹于所述第一引线、第二引线和芯片的周向外侧的硅胶，与所述第一引线连接的所述芯片的端面上设有保护环；所述第一引线包括相接的凸起部和连接部，所述连接部径向凸出所述凸起部，凸起部的最大径向尺寸小于所述保护环的内径，连接部和芯片的端面之间形成夹层区；所述连接部上设有连通所述连接部的径向外侧和所述夹层区的引流孔。本实用新型不会破坏保护环的结构和性能，同时，在引线上设置引流孔，只要外部有硅胶，硅胶则会在重力作用下进入夹层区，从而使硅胶完全包覆芯片表面，保证结构气密性。

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