硅片的清洗工艺_专利查询-品牌网

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专利状态

硅片的清洗工艺

有效

专利申请进度

申请

2012-03-09

申请公布

2012-07-11

授权

2014-03-05

预估到期

2032-03-09

专利基础信息

申请号	CN201210061167.X	申请日	2012-03-09
申请公布号	CN102569036A	申请公布日	2012-07-11
授权公布号	CN102569036B	授权公告日	2014-03-05
分类号	H01L21/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2014-03-12

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L21/02；变更事项:专利权人；变更前:常州银河半导体有限公司；变更后:常州银河电器有限公司；变更事项:地址；变更前:213022 江苏省常州市新北区河海西路168号；变更后:213022 江苏省常州市新北区河海西路168号；登记生效日:20140212
2014-03-05

授权

状态信息

授权
2012-09-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/02；申请日:20120309
2012-07-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明所公开的是一种硅片的清洗工艺，以经过切割处理的硅片为加工对象，该清洗工艺依次按以下步骤进行：第一步：将硅片放入装有清洗混合溶液的超声波清洗机内进行清洗；第二步：漂净；第三步：甩干；第四步：将硅片放入腐蚀溶液中进行腐蚀；第五步：漂净；第六步：将硅片进行超声波清洗；第七步：漂净；第八步：甩干；第九步：将经第八步甩干后的硅片放入烘箱内烘燥，即硅片清洗完毕。本发明具有工艺合理、硅片表面清洁度高等特点。

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