一种基于二极管加工的插接设备及方法

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专利状态

一种基于二极管加工的插接设备及方法

有效

专利申请进度

申请

2022-10-24

申请公布

2022-11-22

授权

2022-12-27

预估到期

2042-10-24

专利基础信息

申请号	CN202211299441.7	申请日	2022-10-24
申请公布号	CN115376975A	申请公布日	2022-11-22
授权公布号	CN115376975B	授权公告日	2022-12-27
分类号	H01L21/67;H01L29/861
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市高新技术产业开发区河海西路168号

专利法律状态

2022-12-27

授权

状态信息

授权
2022-11-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于二极管加工技术领域，尤其是一种基于二极管加工的插接设备及方法，针对直接将涂抹凝胶的插芯插入管座的安装槽内，由于安装槽的口径较小，大量的凝胶会直接被挤出，造成凝胶填充不充分，影响成品插接组装的牢固性，现提出以下方案，包括两个送料箱，两个所述送料箱上相对的一侧均固定连接有隔座，且一个隔座的上侧固定连接有操作台，操作台的上方设置有辅助组件，所述辅助组件包括胶箱和气盒。本发明公开的一种基于二极管加工的插接设备及方法，利用辅助组件在插接过程中进行吹风处理，能够提高凝胶进入管座安装槽的效果，避免凝胶大量滞留在管座安装槽的外部从而无法充分填充，影响二极管组装加工后的整体牢固性。

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