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专利状态

一种硅片划片盘的结构

有效

专利申请进度

申请

2014-12-25

授权

2015-04-22

预估到期

2024-12-25

专利基础信息

申请号	CN201420833715.0	申请日	2014-12-25
授权公布号	CN204289394U	授权公告日	2015-04-22
分类号	H01L21/00;B28D5/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2015-04-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种硅片划片盘的结构，包括基板，所述基板的一面有多个工位；而其：所述基板有可与真空泵管路连接且呈米字形分开布置的四个流道；所述基板的一面有九个工位，且呈3×3矩阵式排布的；九个工位各自具有沿径向呈直线布置的若干个沉孔，且各个工位的沉孔与相应的流道相连通；所述基板的另一面有与四个流道以及第九工位中心沉孔分别相连通的轴向通孔。本实用新型具有结构简单，且能提高划片效率等优点。

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