一种全自动硅片腐蚀清洗开槽机

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专利状态

一种全自动硅片腐蚀清洗开槽机

有效

专利申请进度

申请

2022-09-22

申请公布

2022-11-15

授权

2024-01-23

预估到期

2042-09-22

专利基础信息

申请号	CN202211155288.0	申请日	2022-09-22
申请公布号	CN115346900A	申请公布日	2022-11-15
授权公布号	CN115346900B	授权公告日	2024-01-23
分类号	H01L21/67;H01L21/683
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市高新技术产业开发区河海西路168号

专利法律状态

2024-01-23

授权

状态信息

授权
2022-12-02

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/67；申请日:20220922
2022-11-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于硅片生产技术领域，尤其是一种全自动硅片腐蚀清洗开槽机，针对现有技术中的堆叠在一起酸洗过程中硅片表面的腐蚀液很快被置换结束，得到新的腐蚀液的补充速度慢问题，现提出以下方案，包括台面呈长方形结构的操作机台，所述操作机台的两端分别开有互相对称的矩形孔，且两个矩形孔中分别卡接有开口向上的腐蚀液池和清洗池，腐蚀液池的池底固定有密封的旋涡管，且腐蚀液池的池底靠近拐角处固定有两个呈中心对称的吹气泵，且吹气泵的出气口连通有斜插入旋涡管内的出气管。本发明可以在硅片腐蚀开槽之后无需重新固定，紧接着就可以对其进行快速转移至清洗池中，以对腐蚀位置进行冲洗，提高了工作效率。

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